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出版社：日刊工業新聞社
出版日：2020年05月29日頃
ISBN10：4526080640
ISBN13：9784526080647
販売価格：1,650円
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
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