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TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック

出版社:CQ出版
出版日:2022年12月27日
ISBN10:4789846997
ISBN13:9784789846998
販売価格:2,640円
今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します.電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります.部品の性能や寿命を確保し,信頼性を高めるには熱設計が重要になります.
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