粒子設計工学

本書では、粒子設計技術を、分子レベルでの設計、単一粒子レベルでの設計、集合粒子レベルでの設計（粒子加工）とに分けて論じることにした。具体的には、分子レベルからの設計では、結晶形（多形）、分子複合体（包接化合物）、固体分散体を取り上げた。粒子レベルでの設計では、粉砕（混合粉砕）を中心に、さらに、１次粒子と２次粒子の同時設計法として、球形晶析法を取り上げた。集合粒子（２次粒子）レベルの設計では、メカニカルプロセスによる粒子の複合化、２軸エクストルーダー法による、ノンソルベント粒子加工技術、ソルベント共存下での造粒（流動層法、噴霧乾燥法）、コーティング、マイクロカプセル化技術を取り上げた。さらに、粒子設計の目的の１つである、素材、製剤開発への展開について、例を挙げながら解説をした。粒子複合化法による、セラミックス、トナーの開発、電子材料として、テープの設計と評価、農薬・医薬品では、中空粒子を利用した浮遊性製剤の開発、ＤＤＳ（薬物送達システム）として、生体分解性マイクロカプセルの開発などを取り上げた。最後に、粒子設計の処方と操作の標準化について、医薬品の細粒と顆粒の製造を取り上げた。